n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC 7EV/11EG

n PS端（DDR4 ECC SDRAM）和PL端（DDR4 SDRAM）2个独立的内存通道

n 32.4 GByte/sec内存带宽

n 提供PCIe® Gen3 x 16，PCIe Gen2 x 4，USB 3.0，2 x Gigabit Ethernet

n 提供工业级型号

n 采用ADM6-60 Samtec连接器，引出322个用户I/O

n 提供Linux BSP和工具链

n 功能强大、身材小巧的核心板

n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU17EG/19EG 1760封装

n 具备ECC（Error Correction Code，纠错码）的DDR4 SDRAM，最高8 GB

n 19.2 GByte/sec内存带宽

n 提供最多5 x PCIe® Gen3 x16, PCIe Gen2 x4, USB 3.0 和 2 x Gigabit Ethernet

n 多个型号可供选择，提供工业级型号

n 采用6个ADM6-60 Samtec连接器，引出686个用户I/O

n 提供Linux BSP和工具链

n 功能强大、身材紧凑的FPGA核心板

• 集成 8 路 RF-ADC，采样率高达 5 GSPS；8 路 RF-DAC，采样率高达 9.85 GSPS

• 基于 AMD Zynq™ UltraScale+™      RFSoC FPGA 架构

• 四核 Cortex-A53 处理器，主频 1.5 GHz

• 支持 工业级温度范围

• PS：8GB DDR4 SDRAM（ECC），PL：8GB DDR4 SDRAM

• 配备 5 组 Samtec ADM6-60 连接器，提供多达 202 个用户 I/O

• 支持 PCIe Gen3 x16、PCIe Gen2 x4、2 路千兆以太网及 USB 3.0 接口

• Gbps高速收发器（MGT）：16 路 PL GTY：速率高达 28.21 Gbps；4 路 PS GTR：速率高达 6 Gbps

• Linux 板级支持包（BSP）及工具链即将推出

• 高性能紧凑型 FPGA 板卡

n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU2CG/4CG/2EG/3EG/4EV/5EV

n PS端（DDR4 ECC SDRAM）和PL端（DDR4 SDRAM）2个独立的内存通道

n 最高24 GByte/sec内存带宽

n 提供PCIe® Gen3 x 4，PCIe Gen2 x 4，2 x USB 3.0，2x Gigabit Ethernet

n 多个型号可供选择，提供工业级型号

n 采用2个168-pin Hirose FX10连接器，引出178个用户I/O

n 提供Linux BSP和工具链

n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU2CG/2EG/3EG

n 将CPU系统的灵活性与并行处理能力和FPGA系统的实时能力相结合

n 高速DDR4 SDRAM

n 支持模拟差分输入

n 多个型号可供选择，提供工业级型号

n 支持USB 3.0，CAN，千兆以太网和PCIe® Gen2 x4

n 提供Linux BSP和工具链

n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU6CG/6EG/9EG/15EG

n 具备ECC（Error Correction Code，纠错码）的DDR4 SDRAM

n 19.2 GByte/sec内存带宽

n 提供PCIe® Gen2 x 4，2 x USB 3.0，2 x Gigabit Ethernet

n 多个型号可供选择，提供工业级型号

n 采用3个168-pin Hirose FX10连接器，引出294个用户I/O

n 提供Linux BSP和工具链

n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU2CG/4CG/2EG/3EG/4EV/5EV

n 具备ECC（Error Correction Code，纠错码）的DDR4 SDRAM

n 最高19.2 GByte/sec内存带宽

n 提供PCIe® Gen3 x 4, PCIe Gen2 x 4，2 x USB 3.0，Gigabit Ethernet

n 多个型号可供选择，提供工业级型号

n 采用3个168-pin Hirose FX10连接器，引出294个用户I/O

n 提供Linux BSP和工具链

n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU6EG/9EG/15EG

n PS端（DDR4 ECC SDRAM）和PL端（DDR4 SDRAM）2个独立的内存通道

n 最高28.8 GByte/sec内存带宽

n 提供PCIe Gen2 x 4，2 x USB 3.0，2x Gigabit Ethernet

n 多个型号可供选择，提供工业级型号

n 采用3个168-pin Hirose FX10连接器，引出236个用户I/O

n 提供Linux BSP和工具链

n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU4CG/5EV/7EV

n PS端（DDR4 ECC SDRAM）和PL端（DDR4 SDRAM）2个独立的内存通道

n 最高28.8 GByte/sec内存带宽

n 提供PCIe® Gen3 x 16，PCIe Gen2 x 4，2 x USB 3.0，2x Gigabit Ethernet

n 多个型号可供选择，提供工业级型号

n 采用3个168-pin Hirose FX10连接器，引出236个用户I/O

n 提供Linux BSP和工具链

n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU4CG/5EV/7EV

n PS端（DDR4 ECC SDRAM）和PL端（DDR4 SDRAM）2个独立的内存通道

n 最高38.4 GByte/sec内存带宽

n 提供PCIe® Gen3 x 16，PCIe Gen2 x 4，2 x USB 3.0，2x Gigabit Ethernet

n 多个型号可供选择，提供工业级型号

n 采用3个168-pin Hirose FX10连接器，引出192个用户I/O

n 提供Linux BSP和工具链

n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n 基于Xilinx's Zynq-7000完全可编程SoC

n 将CPU系统的灵活性与FPGA系统的并行处理能力和实时能力相结合

n 提供PCIe® Gen2 x 8，USB 2.0，Gigabit Ethernet

n 双百兆以太网，可用于工业以太网，如PROFINET、EtherCAT、POWERLINK、Ethernet/IP

n 工业级

n 采用2个168-pin Hirose FX10连接器，封装小

n 提供Linux BSP和工具链

n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n 基于Xilinx's Zynq-7000完全可编程SoC

n 将CPU系统的灵活性与FPGA系统的并行处理能力和实时能力相结合

n 支持模拟差分输入

n 工业级

n USB 2.0，CAN，Gigabit Ethernet

n 提供Linux BSP和工具链

n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n 基于Xilinx's Zynq-7020完全可编程SoC

n 将CPU系统的灵活性与FPGA系统的并行处理能力和实时能力相结合

n 支持模拟差分输入

n 工业级

n USB 2.0，CAN，Gigabit Ethernet

n 提供Linux BSP和工具链

n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n 基于Xilinx's Zynq-7010/20完全可编程SoC

n 将CPU系统的灵活性与FPGA系统的并行处理能力和实时能力相结合

n 支持模拟差分输入

n 工业级

n USB 2.0，CAN，Gigabit Ethernet

n 提供Linux BSP和工具链

n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n 高性价比的Xilinx Kintex-7 28nm FPGA

n 基于Cypress EZ-USB®FX3™，提供一个强大且易于使用的USB 3.0设备接口

n 提供2 × Gigabit Ethernet，可用于高带宽/低延时网络

n 提供PCIe Gen2 x4 接口，可用于高速数据传输

n 提供工业级型号

n 尺寸比信用卡还要小

n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n 高性价比的Xilinx Kintex-7 28nm FPGA

n 提供2 × Gigabit Ethernet，可用于高带宽/低延时网络

n 提供PCIe Gen2 x8终端，可用于高速数据传输

n 高达12.8 GByte/sec内存带宽

n 提供工业级型号

n 尺寸比信用卡还要小

n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n 低成本、低功耗的FPGA

n 35k-100k逻辑单元，40k-120k触发器和90- 240 DSP slices

n 采用标准的、紧凑的、被广泛支持的SO-DIMM连接器

n 支持千兆以太网和模拟输入

n 工业级

n 强大而紧凑的FPGA核心板

n 低成本、低功耗的FPGA

n 采用标准的、紧凑的、被广泛支持的SO-DIMM连接器

n 工业级

n 适用于工业总线（如PROFINET、EtherCAT、POWERLINK或Ethernet/IP）的双百兆以太网

n 强大而紧凑的FPGA核心板

n 低成本、低功耗的FPGA

n 双数千兆位串行接口传输器

n 采用标准的、紧凑的、被广泛支持的SO-DIMM连接器

n 工业级

n 提供PCIe，Gigabit Ethernet

n 强大而紧凑的FPGA核心板

n Intel Arria® 10 基于ARM处理器的SoC FPGA

n 提供USB 3.0, PCIe® Gen3 x8和Gigabit Ethernet

n 具备ECC（Error Correction Code，纠错码）的DDR4 SDRAM

n 9.6 GByte/sec内存带宽

n 提供工业级型号

n 尺寸比信用卡还要小

n 提供Linux BSP和工具链

n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n Intel Cyclone® V基于ARM处理器的SoC FPGA

n 提供USB 2.0，PCIe® Gen1 ×4和Gigabit Ethernet

n 工业级

n 尺寸比信用卡还要小

n 提供Linux BSP和工具链

n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n Intel Cyclone® V基于ARM处理器的SoC FPGA

n 提供USB 3.0，USB 2.0，PCIe® Gen1/Gen2 ×4，Gigabit Ethernet，2 × 10/100Mbs Ethernet

n 工业级

n 尺寸比信用卡还要小

n 提供Linux BSP和工具链

n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n Intel Cyclone IV E FPGA

n FTDI USB 2.0

n Gigabit Ethernet

n 提供工业级型号

n 尺寸比信用卡还要小

n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n Intel Cyclone® V SoC

n 结合了CPU系统的灵活性和FPGA原始的、实时的并行处理能力

n 提供USB 2.0，CAN和Gigabit Ethernet

n 工业级

n 提供Linux BSP和工具链

n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n 基于Microchip的PolarFire SoC打造

n MSS（DDR4 ECC SDRAM）和FPGA（DDR4 SDRAM）2个独立的内存通道

n 具备ECC（Error Correction Code，纠错码）的DDR4 SDRAM

n 最高19.2 GByte/sec内存带宽

n 提供最多PCIe® Gen2 x4，USB 2.0和2 x Gigabit Ethernet接口

n 提供工业级型号

n 3个168-pin Hirose FX10连接器提供295个用户I/O

n 提供Linux BSP和工具链

n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n 兼容所有水星Mercury(+)系列FPGA和SoC核心板

n 适用于从原型到量产

n 身材紧凑（120 × 100 mm）

n 为视频应用而设计的大量接口

n 兼容所有水星Mercury(+)系列FPGA和SoC核心板

n PCIe® Gen2 x 4，USB 3.0，多个USB2.0接口

n 丰富的I/O适用于几乎所有应用

n 适用于从原型到量产

n 标准PEIe尺寸（PCB 160 × 111.2 mm）

n 可单独作为开发板使用（而非PCIe卡）

n 兼容所有水星Mercury(+)系列FPGA和SoC核心板

n 提供PCIe® ×8, 支持DP的USB Type-C 3.0连接器，USB 3.0 host连接器

n QSFP+/SFP+接口，用于高速通信应用

n 适用于从原型到量产

n 171 × 112.4 mm，含PCIe ×8边缘连接器

n 可单独作为开发板使用（而非PCIe卡）

n 与所有火星Mars系列FPGA和SoC核心板兼容

n 为视频应用而设计的大量接口

n 身材紧凑（100 × 80 mm）

n 适用于从原型到量产

n 与所有火星Mars系列FPGA和SoC核心板兼容

n 适用于几乎所有应用的I/O接口

n 适用于从原型到量产

n 身材紧凑（p-ITX, 100 × 72 mm）

n DC或者USB供电

n 与所有火星Mars系列FPGA和SoC核心板兼容（XU3除外）

n USB 3.0的数据传输速率超过300MB/s

n 适用于从原型到量产

n 身材紧凑（p-ITX, 100 × 72 mm）

为了尽可能地缩短用户的产品上市时间，瑞苏盈科为其产品提供了广泛的设计支持和一个全面的生态系统，提供所有所需的硬件、软件和支持材料。详细的文档和参考设计使上手变得容易：提供了用户手册、用户原理图、3D模型、PCB封装、差分I/O净长度表和基于linux的板级支持包(BSP)。 结合现成的底板和散热器，开发FPGA项目从未如此容易。

开发套件包含2个例程：AI人脸检测和图像分类，例程基于ResNet50和Xilinx Vitis AI，瑞苏盈科提供了现成的二进制文件和源代码、如何自己构建它的大量文档。

为了尽可能地缩短用户的产品上市时间，瑞苏盈科为其产品提供了广泛的设计支持和一个全面的生态系统，提供所有所需的硬件、软件和支持材料。详细的文档和参考设计使上手变得容易：提供了用户手册、用户原理图、3D模型、PCB封装、差分I/O净长度表和基于linux的板级支持包(BSP)。 结合现成的底板和散热器，开发FPGA项目从未如此容易。

开发套件包含2个例程：AI人脸检测和图像分类，例程基于ResNet50和Xilinx Vitis AI，瑞苏盈科提供了现成的二进制文件和源代码、如何自己构建它的大量文档。