n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC 7EV/11EG
n PS端(DDR4 ECC SDRAM)和PL端(DDR4 SDRAM)2个独立的内存通道
n 32.4 GByte/sec内存带宽
n 提供PCIe® Gen3 x 16,PCIe Gen2 x 4,USB 3.0,2 x Gigabit Ethernet
n 提供工业级型号
n 采用ADM6-60 Samtec连接器,引出322个用户I/O
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的核心板
n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU17EG/19EG 1760封装
n 具备ECC(Error Correction Code,纠错码)的DDR4 SDRAM,最高8 GB
n 19.2 GByte/sec内存带宽
n 提供最多5 x PCIe® Gen3 x16, PCIe Gen2 x4, USB 3.0 和 2 x Gigabit Ethernet
n 多个型号可供选择,提供工业级型号
n 采用6个ADM6-60 Samtec连接器,引出686个用户I/O
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材紧凑的FPGA核心板
n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU2CG/4CG/2EG/3EG/4EV/5EV
n PS端(DDR4 ECC SDRAM)和PL端(DDR4 SDRAM)2个独立的内存通道
n 最高24 GByte/sec内存带宽
n 提供PCIe® Gen3 x 4,PCIe Gen2 x 4,2 x USB 3.0,2x Gigabit Ethernet
n 多个型号可供选择,提供工业级型号
n 采用2个168-pin Hirose FX10连接器,引出178个用户I/O
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU2CG/2EG/3EG
n 将CPU系统的灵活性与并行处理能力和FPGA系统的实时能力相结合
n 高速DDR4 SDRAM
n 支持模拟差分输入
n 多个型号可供选择,提供工业级型号
n 支持USB 3.0,CAN,千兆以太网和PCIe® Gen2 x4
n 提供Linux BSP和工具链
n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU6CG/6EG/9EG/15EG
n 具备ECC(Error Correction Code,纠错码)的DDR4 SDRAM
n 19.2 GByte/sec内存带宽
n 提供PCIe® Gen2 x 4,2 x USB 3.0,2 x Gigabit Ethernet
n 多个型号可供选择,提供工业级型号
n 采用3个168-pin Hirose FX10连接器,引出294个用户I/O
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU2CG/4CG/2EG/3EG/4EV/5EV
n 具备ECC(Error Correction Code,纠错码)的DDR4 SDRAM
n 最高19.2 GByte/sec内存带宽
n 提供PCIe® Gen3 x 4, PCIe Gen2 x 4,2 x USB 3.0,Gigabit Ethernet
n 多个型号可供选择,提供工业级型号
n 采用3个168-pin Hirose FX10连接器,引出294个用户I/O
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU6EG/9EG/15EG
n PS端(DDR4 ECC SDRAM)和PL端(DDR4 SDRAM)2个独立的内存通道
n 最高28.8 GByte/sec内存带宽
n 提供PCIe Gen2 x 4,2 x USB 3.0,2x Gigabit Ethernet
n 多个型号可供选择,提供工业级型号
n 采用3个168-pin Hirose FX10连接器,引出236个用户I/O
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU4CG/5EV/7EV
n PS端(DDR4 ECC SDRAM)和PL端(DDR4 SDRAM)2个独立的内存通道
n 最高28.8 GByte/sec内存带宽
n 提供PCIe® Gen3 x 16,PCIe Gen2 x 4,2 x USB 3.0,2x Gigabit Ethernet
n 多个型号可供选择,提供工业级型号
n 采用3个168-pin Hirose FX10连接器,引出236个用户I/O
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU4CG/5EV/7EV
n PS端(DDR4 ECC SDRAM)和PL端(DDR4 SDRAM)2个独立的内存通道
n 最高38.4 GByte/sec内存带宽
n 提供PCIe® Gen3 x 16,PCIe Gen2 x 4,2 x USB 3.0,2x Gigabit Ethernet
n 多个型号可供选择,提供工业级型号
n 采用3个168-pin Hirose FX10连接器,引出192个用户I/O
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 基于Xilinx's Zynq-7000完全可编程SoC
n 将CPU系统的灵活性与FPGA系统的并行处理能力和实时能力相结合
n 提供PCIe® Gen2 x 8,USB 2.0,Gigabit Ethernet
n 双百兆以太网,可用于工业以太网,如PROFINET、EtherCAT、POWERLINK、Ethernet/IP
n 工业级
n 采用2个168-pin Hirose FX10连接器,封装小
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 基于Xilinx's Zynq-7000完全可编程SoC
n 将CPU系统的灵活性与FPGA系统的并行处理能力和实时能力相结合
n 支持模拟差分输入
n 工业级
n USB 2.0,CAN,Gigabit Ethernet
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 基于Xilinx's Zynq-7020完全可编程SoC
n 将CPU系统的灵活性与FPGA系统的并行处理能力和实时能力相结合
n 支持模拟差分输入
n 工业级
n USB 2.0,CAN,Gigabit Ethernet
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 基于Xilinx's Zynq-7010/20完全可编程SoC
n 将CPU系统的灵活性与FPGA系统的并行处理能力和实时能力相结合
n 支持模拟差分输入
n 工业级
n USB 2.0,CAN,Gigabit Ethernet
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 高性价比的Xilinx Kintex-7 28nm FPGA
n 基于Cypress EZ-USB®FX3™,提供一个强大且易于使用的USB 3.0设备接口
n 提供2 × Gigabit Ethernet,可用于高带宽/低延时网络
n 提供PCIe Gen2 x4 接口,可用于高速数据传输
n 提供工业级型号
n 尺寸比信用卡还要小
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 高性价比的Xilinx Kintex-7 28nm FPGA
n 提供2 × Gigabit Ethernet,可用于高带宽/低延时网络
n 提供PCIe Gen2 x8终端,可用于高速数据传输
n 高达12.8 GByte/sec内存带宽
n 提供工业级型号
n 尺寸比信用卡还要小
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 低成本、低功耗的FPGA
n 35k-100k逻辑单元,40k-120k触发器和90- 240 DSP slices
n 采用标准的、紧凑的、被广泛支持的SO-DIMM连接器
n 支持千兆以太网和模拟输入
n 工业级
n 强大而紧凑的FPGA核心板
n 低成本、低功耗的FPGA
n 采用标准的、紧凑的、被广泛支持的SO-DIMM连接器
n 工业级
n 适用于工业总线(如PROFINET、EtherCAT、POWERLINK或Ethernet/IP)的双百兆以太网
n 强大而紧凑的FPGA核心板
n 低成本、低功耗的FPGA
n 双数千兆位串行接口传输器
n 采用标准的、紧凑的、被广泛支持的SO-DIMM连接器
n 工业级
n 提供PCIe,Gigabit Ethernet
n 强大而紧凑的FPGA核心板
n Intel Arria® 10 基于ARM处理器的SoC FPGA
n 提供USB 3.0, PCIe® Gen3 x8和Gigabit Ethernet
n 具备ECC(Error Correction Code,纠错码)的DDR4 SDRAM
n 9.6 GByte/sec内存带宽
n 提供工业级型号
n 尺寸比信用卡还要小
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n Intel Cyclone® V基于ARM处理器的SoC FPGA
n 提供USB 2.0,PCIe® Gen1 ×4和Gigabit Ethernet
n 工业级
n 尺寸比信用卡还要小
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n Intel Cyclone® V基于ARM处理器的SoC FPGA
n 提供USB 3.0,USB 2.0,PCIe® Gen1/Gen2 ×4,Gigabit Ethernet,2 × 10/100Mbs Ethernet
n 工业级
n 尺寸比信用卡还要小
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n Intel Cyclone IV E FPGA
n FTDI USB 2.0
n Gigabit Ethernet
n 提供工业级型号
n 尺寸比信用卡还要小
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n Intel Cyclone® V SoC
n 结合了CPU系统的灵活性和FPGA原始的、实时的并行处理能力
n 提供USB 2.0,CAN和Gigabit Ethernet
n 工业级
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 基于Microchip的PolarFire SoC打造
n MSS(DDR4 ECC SDRAM)和FPGA(DDR4 SDRAM)2个独立的内存通道
n 具备ECC(Error Correction Code,纠错码)的DDR4 SDRAM
n 最高19.2 GByte/sec内存带宽
n 提供最多PCIe® Gen2 x4,USB 2.0和2 x Gigabit Ethernet接口
n 提供工业级型号
n 3个168-pin Hirose FX10连接器提供295个用户I/O
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 兼容所有水星Mercury(+)系列FPGA和SoC核心板
n 适用于从原型到量产
n 身材紧凑(120 × 100 mm)
n 为视频应用而设计的大量接口
n 兼容所有水星Mercury(+)系列FPGA和SoC核心板
n PCIe® Gen2 x 4,USB 3.0,多个USB2.0接口
n 丰富的I/O适用于几乎所有应用
n 适用于从原型到量产
n 标准PEIe尺寸(PCB 160 × 111.2 mm)
n 可单独作为开发板使用(而非PCIe卡)
n 兼容所有水星Mercury(+)系列FPGA和SoC核心板
n 提供PCIe® ×8, 支持DP的USB Type-C 3.0连接器,USB 3.0 host连接器
n QSFP+/SFP+接口,用于高速通信应用
n 适用于从原型到量产
n 171 × 112.4 mm,含PCIe ×8边缘连接器
n 可单独作为开发板使用(而非PCIe卡)
n 与所有火星Mars系列FPGA和SoC核心板兼容
n 为视频应用而设计的大量接口
n 身材紧凑(100 × 80 mm)
n 适用于从原型到量产
n 与所有火星Mars系列FPGA和SoC核心板兼容
n 适用于几乎所有应用的I/O接口
n 适用于从原型到量产
n 身材紧凑(p-ITX, 100 × 72 mm)
n DC或者USB供电
n 与所有火星Mars系列FPGA和SoC核心板兼容(XU3除外)
n USB 3.0的数据传输速率超过300MB/s
n 适用于从原型到量产
n 身材紧凑(p-ITX, 100 × 72 mm)
为了尽可能地缩短用户的产品上市时间,瑞苏盈科为其产品提供了广泛的设计支持和一个全面的生态系统,提供所有所需的硬件、软件和支持材料。详细的文档和参考设计使上手变得容易:提供了用户手册、用户原理图、3D模型、PCB封装、差分I/O净长度表和基于linux的板级支持包(BSP)。 结合现成的底板和散热器,开发FPGA项目从未如此容易。
开发套件包含2个例程:AI人脸检测和图像分类,例程基于ResNet50和Xilinx Vitis AI,瑞苏盈科提供了现成的二进制文件和源代码、如何自己构建它的大量文档。
为了尽可能地缩短用户的产品上市时间,瑞苏盈科为其产品提供了广泛的设计支持和一个全面的生态系统,提供所有所需的硬件、软件和支持材料。详细的文档和参考设计使上手变得容易:提供了用户手册、用户原理图、3D模型、PCB封装、差分I/O净长度表和基于linux的板级支持包(BSP)。 结合现成的底板和散热器,开发FPGA项目从未如此容易。
开发套件包含2个例程:AI人脸检测和图像分类,例程基于ResNet50和Xilinx Vitis AI,瑞苏盈科提供了现成的二进制文件和源代码、如何自己构建它的大量文档。
基于Xilinx Spartan-6 XC6SLX45T FPGA。
即将EOL,中文官网不会实时更新,请参考英文官网https://www.enclustra.com/en/products/end-of-life-products/mars-mx2/
火星MX2核心板具备数千兆位串行接口传输器、千兆以太网、DDR2 SDRAM,因此特别适合高速通信和DSP应用。
SO-DIMM工业标准形状因数为硬件设计节省了空间,同时使将模块集成到目标应用变得快速而简单。
采用火星MX1核心板将减少开发工作、降低设计风险并缩短上市时间。
n 低成本、低功耗的FPGA
n 双数千兆位串行接口传输器
n 采用标准的、紧凑的、被广泛支持的SO-DIMM连接器
n 工业级
n 提供PCIe,Gigabit Ethernet
n 强大而紧凑的FPGA核心板
属性 |
n Xilinx Spartan-6 LXT FPGA
n SO-DIMM工业标准形状因数(67.6 x 30 mm, 200-pin)
n 2 × 3.125 Gbit/sec MGT带PCIe Gen1 x1
n 96个用户I/O,单端或差分
n 16 MB QSPI flash
n 256 MB DDR2 SDRAM
n Gigabit Ethernet PHY
n 3.3V单电源输入
益处 |
n 采用工业标准SO-DIMM形状因数,简单、低成本、组装坚固
n 基于板载标准接口(Ethernet)的低成本集成
n 由于4位并行SPI Flash,引导时间短,支持芯片内执行
n 高效率的DC/DC整流器,极低功耗
n Xilinx、Enclustra和第三方提供了许多IP核
结构框图 |
选型表 |
底板 |
火星ST3:显示应用的理想平台。
火星EB1:立体帧捕捉和其他视频应用的理想平台。
火星PM3:具备多种I/O接口,除了用于评估核心板外,它同样适用于快速打造原型、构建小型FPGA系统而无需定制化硬件设计。
操作系统 |
参考设计
散热器 |
瑞苏盈科为用户提供了散热器作为可选配件,火星散热器高度仅为7mm,它覆盖核心板的整个表面。散热器套装包含硅脂垫和连接件。采用另一片为客户定制的硅脂垫,它可以为核心板上其他器件散热。
散热器中心的安装槽可以方便地安装不同尺寸的风扇以增强散热功能。
目标应用 |
n 作为PCIe端点
n 数据采集
n 高速通讯
n 数字信号处理
n 图像处理
n 嵌入式计算
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