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火星Mars ZX3
概述

火星Mars ZX3片上系统(SoC)核心板通过结合Xilinx Zynq-7020可编程芯片和高速DDR3 SDRAM、NAND Flash、QSPI flash、Gigabit Ethernet PHY、RTC形成了一个完整的、功能强大的嵌入式处理系统。

SO-DIMM工业标准形状因数给硬件开发节省了空间、且可被快速集成到目标应用中。

火星ZX2核心板降低了项目开发投入、风险,缩短了嵌入式系统的上市时间。

亮点

n  基于Xilinx's Zynq-7020完全可编程SoC

n  将CPU系统的灵活性与FPGA系统的并行处理能力和实时能力相结合

n  支持模拟差分输入

n  工业级

n  USB 2.0,CAN,Gigabit Ethernet

n  提供Linux BSP和工具链

n  功能强大、身材小巧的FPGA核心板

参数

属性

n  Xilinx Zynq-7020可编程SoC,CLG484封装

l  ARM® 双核 Cortex™-A9(32 bit,最高766 MHz)

l  Xilinx Artix™-7 28nm FPGA fabric

n  SO-DIMM标准形状因数(67.6 x 30 mm,200-pin)

n  108个用户I/O

l  12 ARM peripherals I/O(SPI,SDIO,CAN,I2C,UART)与FPGA I/O共用

l  96 FPGA I/O(单端,差分或模拟)

n  Gigabit Ethernet,USB 2.0 OTG PHYs

n  最高1 GB DDR3 SDRAM

n  512 MB Nand Flash

n  64 MB quad SPI flash

n  3.3V单电源输入

n  67.6×30mm SO-DIMM

益处

n 集成在SO-DIMM标准形状因数中的完整而强大的嵌入式处理系统

n  设计简单,组装牢固,集成了标准接口(USB,Ethernet,CAN)

n  板载的Nand Flash提供非易失性存储,启动时间短

n  高性能的内存控制器,提供高带宽程序和数据存储器

n  高效率的DC/DC整流器,极低功耗

结构框图

选型表

注:

1. 所有价格都不具约束力,请与我们联系以获取最新价格与交期。

2. 定制配置有最小起订量,如有需求请与我们联系。

底板

火星ST3:显示应用的理想平台。

火星EB1:立体帧捕捉和其他视频应用的理想平台。

火星PM3

散热器

瑞苏盈科为用户提供了散热器作为可选配件,火星散热器高度仅为7mm,它覆盖核心板的整个表面。散热器套装包含硅脂垫和连接件。采用另一片为客户定制的硅脂垫,它可以为核心板上其他器件散热。

散热器中心的安装槽可以方便地安装不同尺寸的风扇以增强散热功能。

目标应用

n  嵌入式计算

n  数据采集

n  高速通讯

n  驱动/运动控制

n  数字信号处理

n  图像处理