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火星MA3
概述

火星Mars MA3片上系统(SoC)核心板通过结合Intel的Cyclone V SoC芯片、快速DDR3L SDRAM、eMMC flash、QSPI flash、Gigabit Ethernet PHY、10/100Mbps Ethernet PHY和RTC形成了一个高性能嵌入式处理方案。

SO-DIMM工业标准形状因数为硬件设计节省了空间,同时使将模块集成到目标应用变得快速而简单。

采用火星XU3 SoC核心板将减少开发工作、降低设计风险并缩短嵌入式系统的上市时间。

亮点

n  Intel Cyclone® V SoC

n  结合了CPU系统的灵活性和FPGA原始的、实时的并行处理能力

n  提供USB 2.0,CAN和Gigabit Ethernet

n  工业级

n  提供Linux BSP和工具链

n  功能强大、身材小巧的FPGA核心板

参数

属性

n  Intel Cyclone® V SoC

l  ARM®双核Cortex™-A9(32 bit,最高800 MHz)

l  Intel Cyclone V 28nm FPGA架构

n  SO-DIMM 200-pin (67.6 x 30 mm)

n  104个用户I/O

l  16 个ARM peripherals(SPI, SDIO, CAN, I2C, UART),其中14个与FPGA I/O复用

l  76个FPGA I/O(单端或差分)

l  SX芯片:12个MGT信号(时钟和数据);SE芯片:额外4个FPGA I/O

n  最高2 × 3.125 Gbps MGT

n  最高2 GB DDR3L SDRAM

n  16 GB eMMC flash

n  64 MB QSPI flash

n  Gigabit Ethernet

n  USB 2.0 OTG

n  3.3V单电源供电


益处

n  在工业标准SO-DIMM形状因数中集成了一个完整而强大的嵌入式处理系统

n  简单,低成本,但组装坚固

n  基于板载标准接口(USB, Ethernet, CAN)的低成本集成

n  通过硬件内存控制器实现程序和数据高内存带宽

n  高效率的DC/DC整流器,极低功耗

结构框图

选型表

注:

1. 所有价格都不具约束力,请与我们联系以获取最新价格与交期。

2. 定制配置有最小起订量,如有需求请与我们联系。


底板

火星ST3:显示应用的理想平台。

火星EB1:立体帧捕捉和其他视频应用的理想平台。

火星PM3

散热器

瑞苏盈科为用户提供了散热器作为可选配件,火星散热器高度仅为7mm,它覆盖核心板的整个表面。散热器套装包含硅脂垫和连接件。采用另一片为客户定制的硅脂垫,它可以为核心板上其他器件散热。

散热器中心的安装槽可以方便地安装不同尺寸的风扇以增强散热功能。

目标应用

n  嵌入式计算

n  数据采集

n  高速通讯

n  驱动/运动控制

n  数字信号处理

n  图像处理