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火星 AX3
概述

火星AX3核心板基于Xilinx Artix-7™ 28nm FPGA芯片,配备了千兆以太网和高速DDR3 SDRAM,非常适合高速通信和DSP应用。

SO-DIMM工业标准形状因数为硬件设计节省了空间,同时使将模块集成到目标应用变得快速而简单。

采用火星XU3 SoC核心板将减少开发工作、降低设计风险并缩短嵌入式系统的上市时间。

亮点

n  低成本、低功耗的FPGA

n  35k-100k逻辑单元,40k-120k触发器和90- 240 DSP slices

n  采用标准的、紧凑的、被广泛支持的SO-DIMM连接器

n  支持千兆以太网和模拟输入

n  工业级

n  强大而紧凑的FPGA核心板

参数

属性

n  Xilinx Artix-7 28nm FPGA

n  SO-DIMM工业标准形状因数(67.6 x 30 mm, 200-pin)

n  108个用户I/O

l  92个单端和差分I/O

l  16个单端、差分或模拟I/O(8个辅助差分模拟通道)

n  一个专用差分模拟通道

n  64 MB QSPI flash

n  256 MB DDR3 SDRAM

n  Gigabit Ethernet

n  3.3V单电源宽压输入


益处

n  采用工业标准SO-DIMM形状因数,简单、低成本、组装坚固

n  基于板载标准接口(Ethernet)的低成本集成

n  由于4位并行SPI Flash,引导时间短,支持芯片内执行

n  高效率的DC/DC整流器,极低功耗

n  Xilinx、Enclustra和第三方提供了许多IP核


结构框图

选型表

注:

1. 所有价格都不具约束力,请与我们联系以获取最新价格与交期。

2. 定制配置有最小起订量,如有需求请与我们联系。

底板

火星ST3:显示应用的理想平台。

火星EB1:立体帧捕捉和其他视频应用的理想平台。

火星PM3

操作系统
散热器

瑞苏盈科为用户提供了散热器作为可选配件,火星散热器高度仅为7mm,它覆盖核心板的整个表面。散热器套装包含硅脂垫和连接件。采用另一片为客户定制的硅脂垫,它可以为核心板上其他器件散热。

散热器中心的安装槽可以方便地安装不同尺寸的风扇以增强散热功能。

目标应用

n  数据采集

n  高速通讯

n  数字信号处理

n  图像处理

n  嵌入式计算