n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC 7EV/11EG
n PS端(DDR4 ECC SDRAM)和PL端(DDR4 SDRAM)2个独立的内存通道
n 32.4 GByte/sec内存带宽
n 提供PCIe® Gen3 x 16,PCIe Gen2 x 4,USB 3.0,2 x Gigabit Ethernet
n 提供工业级型号
n 采用ADM6-60 Samtec连接器,引出322个用户I/O
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的核心板
n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU17EG/19EG 1760封装
n 具备ECC(Error Correction Code,纠错码)的DDR4 SDRAM,最高8 GB
n 19.2 GByte/sec内存带宽
n 提供最多5 x PCIe® Gen3 x16, PCIe Gen2 x4, USB 3.0 和 2 x Gigabit Ethernet
n 多个型号可供选择,提供工业级型号
n 采用6个ADM6-60 Samtec连接器,引出686个用户I/O
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材紧凑的FPGA核心板
n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU2CG/4CG/2EG/3EG/4EV/5EV
n PS端(DDR4 ECC SDRAM)和PL端(DDR4 SDRAM)2个独立的内存通道
n 最高24 GByte/sec内存带宽
n 提供PCIe® Gen3 x 4,PCIe Gen2 x 4,2 x USB 3.0,2x Gigabit Ethernet
n 多个型号可供选择,提供工业级型号
n 采用2个168-pin Hirose FX10连接器,引出178个用户I/O
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU2CG/2EG/3EG
n 将CPU系统的灵活性与并行处理能力和FPGA系统的实时能力相结合
n 高速DDR4 SDRAM
n 支持模拟差分输入
n 多个型号可供选择,提供工业级型号
n 支持USB 3.0,CAN,千兆以太网和PCIe® Gen2 x4
n 提供Linux BSP和工具链
n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU6CG/6EG/9EG/15EG
n 具备ECC(Error Correction Code,纠错码)的DDR4 SDRAM
n 19.2 GByte/sec内存带宽
n 提供PCIe® Gen2 x 4,2 x USB 3.0,2 x Gigabit Ethernet
n 多个型号可供选择,提供工业级型号
n 采用3个168-pin Hirose FX10连接器,引出294个用户I/O
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU2CG/4CG/2EG/3EG/4EV/5EV
n 具备ECC(Error Correction Code,纠错码)的DDR4 SDRAM
n 最高19.2 GByte/sec内存带宽
n 提供PCIe® Gen3 x 4, PCIe Gen2 x 4,2 x USB 3.0,Gigabit Ethernet
n 多个型号可供选择,提供工业级型号
n 采用3个168-pin Hirose FX10连接器,引出294个用户I/O
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU6EG/9EG/15EG
n PS端(DDR4 ECC SDRAM)和PL端(DDR4 SDRAM)2个独立的内存通道
n 最高28.8 GByte/sec内存带宽
n 提供PCIe Gen2 x 4,2 x USB 3.0,2x Gigabit Ethernet
n 多个型号可供选择,提供工业级型号
n 采用3个168-pin Hirose FX10连接器,引出236个用户I/O
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU4CG/5EV/7EV
n PS端(DDR4 ECC SDRAM)和PL端(DDR4 SDRAM)2个独立的内存通道
n 最高28.8 GByte/sec内存带宽
n 提供PCIe® Gen3 x 16,PCIe Gen2 x 4,2 x USB 3.0,2x Gigabit Ethernet
n 多个型号可供选择,提供工业级型号
n 采用3个168-pin Hirose FX10连接器,引出236个用户I/O
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU4CG/5EV/7EV
n PS端(DDR4 ECC SDRAM)和PL端(DDR4 SDRAM)2个独立的内存通道
n 最高38.4 GByte/sec内存带宽
n 提供PCIe® Gen3 x 16,PCIe Gen2 x 4,2 x USB 3.0,2x Gigabit Ethernet
n 多个型号可供选择,提供工业级型号
n 采用3个168-pin Hirose FX10连接器,引出192个用户I/O
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 基于Xilinx's Zynq-7000完全可编程SoC
n 将CPU系统的灵活性与FPGA系统的并行处理能力和实时能力相结合
n 提供PCIe® Gen2 x 8,USB 2.0,Gigabit Ethernet
n 双百兆以太网,可用于工业以太网,如PROFINET、EtherCAT、POWERLINK、Ethernet/IP
n 工业级
n 采用2个168-pin Hirose FX10连接器,封装小
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 基于Xilinx's Zynq-7000完全可编程SoC
n 将CPU系统的灵活性与FPGA系统的并行处理能力和实时能力相结合
n 支持模拟差分输入
n 工业级
n USB 2.0,CAN,Gigabit Ethernet
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 基于Xilinx's Zynq-7020完全可编程SoC
n 将CPU系统的灵活性与FPGA系统的并行处理能力和实时能力相结合
n 支持模拟差分输入
n 工业级
n USB 2.0,CAN,Gigabit Ethernet
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 基于Xilinx's Zynq-7010/20完全可编程SoC
n 将CPU系统的灵活性与FPGA系统的并行处理能力和实时能力相结合
n 支持模拟差分输入
n 工业级
n USB 2.0,CAN,Gigabit Ethernet
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 高性价比的Xilinx Kintex-7 28nm FPGA
n 基于Cypress EZ-USB®FX3™,提供一个强大且易于使用的USB 3.0设备接口
n 提供2 × Gigabit Ethernet,可用于高带宽/低延时网络
n 提供PCIe Gen2 x4 接口,可用于高速数据传输
n 提供工业级型号
n 尺寸比信用卡还要小
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 高性价比的Xilinx Kintex-7 28nm FPGA
n 提供2 × Gigabit Ethernet,可用于高带宽/低延时网络
n 提供PCIe Gen2 x8终端,可用于高速数据传输
n 高达12.8 GByte/sec内存带宽
n 提供工业级型号
n 尺寸比信用卡还要小
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 低成本、低功耗的FPGA
n 35k-100k逻辑单元,40k-120k触发器和90- 240 DSP slices
n 采用标准的、紧凑的、被广泛支持的SO-DIMM连接器
n 支持千兆以太网和模拟输入
n 工业级
n 强大而紧凑的FPGA核心板
n 低成本、低功耗的FPGA
n 采用标准的、紧凑的、被广泛支持的SO-DIMM连接器
n 工业级
n 适用于工业总线(如PROFINET、EtherCAT、POWERLINK或Ethernet/IP)的双百兆以太网
n 强大而紧凑的FPGA核心板
n 低成本、低功耗的FPGA
n 双数千兆位串行接口传输器
n 采用标准的、紧凑的、被广泛支持的SO-DIMM连接器
n 工业级
n 提供PCIe,Gigabit Ethernet
n 强大而紧凑的FPGA核心板
n Intel Arria® 10 基于ARM处理器的SoC FPGA
n 提供USB 3.0, PCIe® Gen3 x8和Gigabit Ethernet
n 具备ECC(Error Correction Code,纠错码)的DDR4 SDRAM
n 9.6 GByte/sec内存带宽
n 提供工业级型号
n 尺寸比信用卡还要小
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n Intel Cyclone® V基于ARM处理器的SoC FPGA
n 提供USB 2.0,PCIe® Gen1 ×4和Gigabit Ethernet
n 工业级
n 尺寸比信用卡还要小
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n Intel Cyclone® V基于ARM处理器的SoC FPGA
n 提供USB 3.0,USB 2.0,PCIe® Gen1/Gen2 ×4,Gigabit Ethernet,2 × 10/100Mbs Ethernet
n 工业级
n 尺寸比信用卡还要小
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n Intel Cyclone IV E FPGA
n FTDI USB 2.0
n Gigabit Ethernet
n 提供工业级型号
n 尺寸比信用卡还要小
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n Intel Cyclone® V SoC
n 结合了CPU系统的灵活性和FPGA原始的、实时的并行处理能力
n 提供USB 2.0,CAN和Gigabit Ethernet
n 工业级
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 基于Microchip的PolarFire SoC打造
n MSS(DDR4 ECC SDRAM)和FPGA(DDR4 SDRAM)2个独立的内存通道
n 具备ECC(Error Correction Code,纠错码)的DDR4 SDRAM
n 最高19.2 GByte/sec内存带宽
n 提供最多PCIe® Gen2 x4,USB 2.0和2 x Gigabit Ethernet接口
n 提供工业级型号
n 3个168-pin Hirose FX10连接器提供295个用户I/O
n 提供Linux BSP和工具链
n 功能强大、身材小巧的FPGA核心板
n 兼容所有水星Mercury(+)系列FPGA和SoC核心板
n 适用于从原型到量产
n 身材紧凑(120 × 100 mm)
n 为视频应用而设计的大量接口
n 兼容所有水星Mercury(+)系列FPGA和SoC核心板
n PCIe® Gen2 x 4,USB 3.0,多个USB2.0接口
n 丰富的I/O适用于几乎所有应用
n 适用于从原型到量产
n 标准PEIe尺寸(PCB 160 × 111.2 mm)
n 可单独作为开发板使用(而非PCIe卡)
n 兼容所有水星Mercury(+)系列FPGA和SoC核心板
n 提供PCIe® ×8, 支持DP的USB Type-C 3.0连接器,USB 3.0 host连接器
n QSFP+/SFP+接口,用于高速通信应用
n 适用于从原型到量产
n 171 × 112.4 mm,含PCIe ×8边缘连接器
n 可单独作为开发板使用(而非PCIe卡)
n 与所有火星Mars系列FPGA和SoC核心板兼容
n 为视频应用而设计的大量接口
n 身材紧凑(100 × 80 mm)
n 适用于从原型到量产
n 与所有火星Mars系列FPGA和SoC核心板兼容
n 适用于几乎所有应用的I/O接口
n 适用于从原型到量产
n 身材紧凑(p-ITX, 100 × 72 mm)
n DC或者USB供电
n 与所有火星Mars系列FPGA和SoC核心板兼容(XU3除外)
n USB 3.0的数据传输速率超过300MB/s
n 适用于从原型到量产
n 身材紧凑(p-ITX, 100 × 72 mm)
为了尽可能地缩短用户的产品上市时间,瑞苏盈科为其产品提供了广泛的设计支持和一个全面的生态系统,提供所有所需的硬件、软件和支持材料。详细的文档和参考设计使上手变得容易:提供了用户手册、用户原理图、3D模型、PCB封装、差分I/O净长度表和基于linux的板级支持包(BSP)。 结合现成的底板和散热器,开发FPGA项目从未如此容易。
开发套件包含2个例程:AI人脸检测和图像分类,例程基于ResNet50和Xilinx Vitis AI,瑞苏盈科提供了现成的二进制文件和源代码、如何自己构建它的大量文档。
为了尽可能地缩短用户的产品上市时间,瑞苏盈科为其产品提供了广泛的设计支持和一个全面的生态系统,提供所有所需的硬件、软件和支持材料。详细的文档和参考设计使上手变得容易:提供了用户手册、用户原理图、3D模型、PCB封装、差分I/O净长度表和基于linux的板级支持包(BSP)。 结合现成的底板和散热器,开发FPGA项目从未如此容易。
开发套件包含2个例程:AI人脸检测和图像分类,例程基于ResNet50和Xilinx Vitis AI,瑞苏盈科提供了现成的二进制文件和源代码、如何自己构建它的大量文档。
声纳系统使用声脉冲来探测、识别和跟踪水下物体。一个完整的声纳系统是由一个控制和显示部件、一个发射器电路、一个接收器电路和同时能作为发射装置(扬声器)和探测装置(高灵敏度麦克风)的传感器组成。
声纳系统图
本文讨论的声纳发射器是一个相控阵发射器,能够发射10Khz至100Khz的频率。该系统采用了一个发射器模块阵列,每个模块能够驱动8个声纳传感器。FPGA设计包含若干独特的模块:ARM处理中心(英特尔HPS)、一个波形发生器、通道接口、时钟和芯片计时、系统监控和控制以及状态寄存器。
系统框图
该项目采用了瑞苏盈科基于Intel FPGA (Altera) Cyclone V的水星Mercury SA1 核心板(SOM)。它支持一个64K条目的任意波形发生器,并带有缩放功能。每个核心板控制八个TX数据的通道。波形发生器驱动波形进入通道模块的八个实例。这个模块的主要目的是在每个通道的基础上提供一个独特的可编程延迟。每个PCB板上有四个来自亚德诺半导体技术有限公司 (Analog Devices)的双通道数模转换器(DAC)。DAC在输入时钟的交替相位上以相同的数据位接受每个通道的数据。此外,瑞苏盈科提供了一个基于菜单的构建环境,其中包括一个BSP,以配合正在使用的核心板与瑞苏盈科的几个底板之一相配。在该开发项目的配置中,客户设计了他们的载板PCB来匹配瑞苏盈科的水星Mercury+ PE1底板。
FPGA 顶层框图
通过该项目可以得出的结论是,基于核心板的系统设计方法可以节省工程时间,当一个团队不需要担心基础SOC/FPGA的设计和搭建时,他们可以更快地开始测试和调试其定制电路。FPGA代码和测试以及软件开发可以在载板PCB开始设计时开始,一旦完成,将核心板和代码转移到新的PCB是一个简单的过程。这里描述的声纳发射器包括可移植的代码,并有可能在接收器设计中重新使用。
除了水星Mercury SA1核心板,瑞苏盈科还有其他的核心板可以被考虑用来实现这一应用,例如水星Mercury ZX5。 核心板可以实现硬件系统的高度集成,大大缩短开发时间。同时,通过支持各种外围接口,可以更加快速方便地实现未来的功能更新和扩展。由于瑞苏盈科庞大的产品序列,用户可在Xilinx Kintex-7、Zynq-7000、Zynq Ultrascale+ MPSoC等系列的多款核心板模块中进行选择。瑞苏盈科的核心板模块在其系列(火星Mars、水星Mercury、仙女座Andromeda)内与其他大部分核心板管脚兼容,这意味着用户还可以规划明确的升级路径,升级换代时所付出的工程量大大减小,甚至可以在项目开发的过程中临时更改核心板型号。瑞苏盈科的FPGA核心板模块最低预期生命周期为10年以上,同时在设计硬件时着重考虑产品前瞻的可用性和性能,所有产品均可长期交付。
瑞苏盈科核心板模块系列
Enclustra 瑞苏盈科
瑞苏盈科(Enclustra)是FPGA领域全球一流的公司之一, 2004年成立于瑞士并成为Xilinx官方合作伙伴,同时是Intel FPGA金牌方案商、Microchip官方方案商,提供FPGA核心板/开发板、FPGA IP核、全栈设计服务,目前有来自19个国家的员工在全球70+国家服务1600+客户。2019年正式进入中国市场,成立全资子公司瑞苏盈科(深圳)科技有限公司,成立之初便建立本土工程师团队,为中国客户带来更好的本土化支持与服务。
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