n  基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC 7EV/11EG

n  PS端（DDR4 ECC SDRAM）和PL端（DDR4 SDRAM）2个独立的内存通道

n  32.4 GByte/sec内存带宽

n  提供PCIe® Gen3 x 16，PCIe Gen2 x 4，USB 3.0，2 x Gigabit Ethernet

n  提供工业级型号

n  采用ADM6-60 Samtec连接器，引出322个用户I/O

n  提供Linux BSP和工具链

n  功能强大、身材小巧的核心板

n  基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU17EG/19EG 1760封装

n  具备ECC（Error Correction Code，纠错码）的DDR4 SDRAM，最高8 GB

n  19.2 GByte/sec内存带宽

n  提供最多5 x PCIe® Gen3 x16, PCIe Gen2 x4, USB 3.0 和 2 x Gigabit Ethernet

n  多个型号可供选择，提供工业级型号

n  采用6个ADM6-60 Samtec连接器，引出686个用户I/O

n  提供Linux BSP和工具链

n  功能强大、身材紧凑的FPGA核心板

n  基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU2CG/4CG/2EG/3EG/4EV/5EV

n  PS端（DDR4 ECC SDRAM）和PL端（DDR4 SDRAM）2个独立的内存通道

n  最高24 GByte/sec内存带宽

n  提供PCIe® Gen3 x 4，PCIe Gen2 x 4，2 x USB 3.0，2x Gigabit Ethernet

n  多个型号可供选择，提供工业级型号

n  采用2个168-pin Hirose FX10连接器，引出178个用户I/O

n  提供Linux BSP和工具链

n  功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU2CG/2EG/3EG

n  将CPU系统的灵活性与并行处理能力和FPGA系统的实时能力相结合

n  高速DDR4 SDRAM

n  支持模拟差分输入

n  多个型号可供选择，提供工业级型号

n  支持USB 3.0，CAN，千兆以太网和PCIe® Gen2 x4

n  提供Linux BSP和工具链

n  基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU6CG/6EG/9EG/15EG

n  具备ECC（Error Correction Code，纠错码）的DDR4 SDRAM

n  19.2 GByte/sec内存带宽

n  提供PCIe® Gen2 x 4，2 x USB 3.0，2 x Gigabit Ethernet

n  多个型号可供选择，提供工业级型号

n  采用3个168-pin Hirose FX10连接器，引出294个用户I/O

n  提供Linux BSP和工具链

n  功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n  基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU2CG/4CG/2EG/3EG/4EV/5EV

n  具备ECC（Error Correction Code，纠错码）的DDR4 SDRAM

n  最高19.2 GByte/sec内存带宽

n  提供PCIe® Gen3 x 4, PCIe Gen2 x 4，2 x USB 3.0，Gigabit Ethernet

n  多个型号可供选择，提供工业级型号

n  采用3个168-pin Hirose FX10连接器，引出294个用户I/O

n  提供Linux BSP和工具链

n  功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n  基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU6EG/9EG/15EG

n  PS端（DDR4 ECC SDRAM）和PL端（DDR4 SDRAM）2个独立的内存通道

n  最高28.8 GByte/sec内存带宽

n  提供PCIe Gen2 x 4，2 x USB 3.0，2x Gigabit Ethernet

n  多个型号可供选择，提供工业级型号

n  采用3个168-pin Hirose FX10连接器，引出236个用户I/O

n  提供Linux BSP和工具链

n  功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n  基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU4CG/5EV/7EV

n  PS端（DDR4 ECC SDRAM）和PL端（DDR4 SDRAM）2个独立的内存通道

n  最高28.8 GByte/sec内存带宽

n  提供PCIe® Gen3 x 16，PCIe Gen2 x 4，2 x USB 3.0，2x Gigabit Ethernet

n  多个型号可供选择，提供工业级型号

n  采用3个168-pin Hirose FX10连接器，引出236个用户I/O

n  提供Linux BSP和工具链

n  功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n 基于Xilinx's Zynq Ultrascale+™ MPSoC XCZU4CG/5EV/7EV

n  PS端（DDR4 ECC SDRAM）和PL端（DDR4 SDRAM）2个独立的内存通道

n  最高38.4 GByte/sec内存带宽

n  提供PCIe® Gen3 x 16，PCIe Gen2 x 4，2 x USB 3.0，2x Gigabit Ethernet

n  多个型号可供选择，提供工业级型号

n  采用3个168-pin Hirose FX10连接器，引出192个用户I/O

n  提供Linux BSP和工具链

n  功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n  基于Xilinx's Zynq-7000完全可编程SoC

n  将CPU系统的灵活性与FPGA系统的并行处理能力和实时能力相结合

n  提供PCIe® Gen2 x 8，USB 2.0，Gigabit Ethernet

n  双百兆以太网，可用于工业以太网，如PROFINET、EtherCAT、POWERLINK、Ethernet/IP

n  工业级

n  采用2个168-pin Hirose FX10连接器，封装小

n  提供Linux BSP和工具链

n  功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n  基于Xilinx's Zynq-7000完全可编程SoC

n  将CPU系统的灵活性与FPGA系统的并行处理能力和实时能力相结合

n  支持模拟差分输入

n  工业级

n  USB 2.0，CAN，Gigabit Ethernet

n  提供Linux BSP和工具链

n  功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n  基于Xilinx's Zynq-7020完全可编程SoC

n  将CPU系统的灵活性与FPGA系统的并行处理能力和实时能力相结合

n  支持模拟差分输入

n  工业级

n  USB 2.0，CAN，Gigabit Ethernet

n  提供Linux BSP和工具链

n  功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n  基于Xilinx's Zynq-7010/20完全可编程SoC

n  将CPU系统的灵活性与FPGA系统的并行处理能力和实时能力相结合

n  支持模拟差分输入

n  工业级

n  USB 2.0，CAN，Gigabit Ethernet

n  提供Linux BSP和工具链

n  功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n  高性价比的Xilinx Kintex-7 28nm FPGA

n  基于Cypress EZ-USB®FX3™，提供一个强大且易于使用的USB 3.0设备接口

n  提供2 × Gigabit Ethernet，可用于高带宽/低延时网络

n  提供PCIe Gen2 x4 接口，可用于高速数据传输

n  提供工业级型号

n  尺寸比信用卡还要小

n  功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n  高性价比的Xilinx Kintex-7 28nm FPGA

n  提供2 × Gigabit Ethernet，可用于高带宽/低延时网络

n  提供PCIe Gen2 x8终端，可用于高速数据传输

n  高达12.8 GByte/sec内存带宽

n  提供工业级型号

n  尺寸比信用卡还要小

n  功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n  低成本、低功耗的FPGA

n  35k-100k逻辑单元，40k-120k触发器和90- 240 DSP slices

n  采用标准的、紧凑的、被广泛支持的SO-DIMM连接器

n  支持千兆以太网和模拟输入

n  工业级

n  强大而紧凑的FPGA核心板

n 低成本、低功耗的FPGA

n  采用标准的、紧凑的、被广泛支持的SO-DIMM连接器

n  工业级

n  适用于工业总线（如PROFINET、EtherCAT、POWERLINK或Ethernet/IP）的双百兆以太网

n  强大而紧凑的FPGA核心板

n 低成本、低功耗的FPGA

n  双数千兆位串行接口传输器

n  采用标准的、紧凑的、被广泛支持的SO-DIMM连接器

n  工业级

n  提供PCIe，Gigabit Ethernet

n  强大而紧凑的FPGA核心板

n  Intel Arria® 10 基于ARM处理器的SoC FPGA

n  提供USB 3.0, PCIe® Gen3 x8和Gigabit Ethernet

n  具备ECC（Error Correction Code，纠错码）的DDR4 SDRAM

n  9.6 GByte/sec内存带宽

n  提供工业级型号

n  尺寸比信用卡还要小

n  提供Linux BSP和工具链

n  功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n  Intel Cyclone® V基于ARM处理器的SoC FPGA

n  提供USB 2.0，PCIe® Gen1 ×4和Gigabit Ethernet

n  工业级

n  尺寸比信用卡还要小

n  提供Linux BSP和工具链

n  功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n  Intel Cyclone® V基于ARM处理器的SoC FPGA

n  提供USB 3.0，USB 2.0，PCIe® Gen1/Gen2 ×4，Gigabit Ethernet，2 × 10/100Mbs Ethernet

n  工业级

n  尺寸比信用卡还要小

n  提供Linux BSP和工具链

n  功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n  Intel Cyclone IV E FPGA

n  FTDI USB 2.0

n  Gigabit Ethernet

n  提供工业级型号

n  尺寸比信用卡还要小

n  功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n  Intel Cyclone® V SoC

n  结合了CPU系统的灵活性和FPGA原始的、实时的并行处理能力

n  提供USB 2.0，CAN和Gigabit Ethernet

n  工业级

n  提供Linux BSP和工具链

n  功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n  基于Microchip的PolarFire SoC打造

n  MSS（DDR4 ECC SDRAM）和FPGA（DDR4 SDRAM）2个独立的内存通道

n  具备ECC（Error Correction Code，纠错码）的DDR4 SDRAM

n  最高19.2 GByte/sec内存带宽

n  提供最多PCIe® Gen2 x4，USB 2.0和2 x Gigabit Ethernet接口

n  提供工业级型号

n  3个168-pin Hirose FX10连接器提供295个用户I/O

n  提供Linux BSP和工具链

n  功能强大、身材小巧的FPGA核心板

n  兼容所有水星Mercury(+)系列FPGA和SoC核心板

n  适用于从原型到量产

n  身材紧凑（120 × 100 mm）

n  为视频应用而设计的大量接口

n  兼容所有水星Mercury(+)系列FPGA和SoC核心板

n  PCIe® Gen2 x 4，USB 3.0，多个USB2.0接口

n  丰富的I/O适用于几乎所有应用

n  适用于从原型到量产

n  标准PEIe尺寸（PCB 160 × 111.2 mm）

n  可单独作为开发板使用（而非PCIe卡）

n  兼容所有水星Mercury(+)系列FPGA和SoC核心板

n  提供PCIe® ×8, 支持DP的USB Type-C 3.0连接器，USB 3.0 host连接器

n  QSFP+/SFP+接口，用于高速通信应用

n  适用于从原型到量产

n  171 × 112.4 mm，含PCIe ×8边缘连接器

n  可单独作为开发板使用（而非PCIe卡）

n 与所有火星Mars系列FPGA和SoC核心板兼容

n  为视频应用而设计的大量接口

n  身材紧凑（100 × 80 mm）

n  适用于从原型到量产

n  与所有火星Mars系列FPGA和SoC核心板兼容

n  适用于几乎所有应用的I/O接口

n  适用于从原型到量产

n  身材紧凑（p-ITX, 100 × 72 mm）

n  DC或者USB供电

n  与所有火星Mars系列FPGA和SoC核心板兼容（XU3除外）

n  USB 3.0的数据传输速率超过300MB/s

n  适用于从原型到量产

n  身材紧凑（p-ITX, 100 × 72 mm）

为了尽可能地缩短用户的产品上市时间，瑞苏盈科为其产品提供了广泛的设计支持和一个全面的生态系统，提供所有所需的硬件、软件和支持材料。详细的文档和参考设计使上手变得容易：提供了用户手册、用户原理图、3D模型、PCB封装、差分I/O净长度表和基于linux的板级支持包(BSP)。 结合现成的底板和散热器，开发FPGA项目从未如此容易。

开发套件包含2个例程：AI人脸检测和图像分类，例程基于ResNet50和Xilinx Vitis AI，瑞苏盈科提供了现成的二进制文件和源代码、如何自己构建它的大量文档。

为了尽可能地缩短用户的产品上市时间，瑞苏盈科为其产品提供了广泛的设计支持和一个全面的生态系统，提供所有所需的硬件、软件和支持材料。详细的文档和参考设计使上手变得容易：提供了用户手册、用户原理图、3D模型、PCB封装、差分I/O净长度表和基于linux的板级支持包(BSP)。 结合现成的底板和散热器，开发FPGA项目从未如此容易。

开发套件包含2个例程：AI人脸检测和图像分类，例程基于ResNet50和Xilinx Vitis AI，瑞苏盈科提供了现成的二进制文件和源代码、如何自己构建它的大量文档。